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• 世界最大顯示卡「出爐」! NVIDIA於GTC 2020前夕，「端出」DGX A100超級電腦系統

  受疫情影響，NVIDIA預計於5月14日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，將直接在線上演說，該大會將透漏下世代Ampere架構GPU，消費版本將採用10nm製程生產，而高階版本將可能採用7nm製程生產，讓其製程水準跟AMD一樣並駕齊驅。 NVIDIA目前主力的Turing架構GPU，分別導入其GeForce 16系列(包含GeForce GTX 1650 D5/D6版、1650 Super、1660、1660 Super與1660 Ti)、GeForce 20系列 (包含GeForce RTX 2060、2060 Super、2070、2070 Super、2080、2080 Super、2080 Ti)，以及Quadro專業繪圖卡系列(包含Quadro RTX 3000 Mobile、4000、5000、6000、8000)。至於在其高階AI應用方面，也有Tesla T4等GPU產品，以其內建的Tensor核心和RT (光追) 核心，來帶動遊戲產業、專業繪圖應用領域，以及高效能運算、深度學習、數據中心等行業，進入新一代的光追與高效能AI繪圖應用。 然NVIDIA也在規劃其下世代的Ampere架構GPU，在消費性市場預計將命名為RTX 3000系列。在中，我們也透漏Ampere有可能採用三星10nm製程(8LPP)，並透漏其最高階的GA102 (GeForce RTX 3080 Ti)，效能將比現今TU102 (GeForce RTX 2080 Ti)的效能快高達40%。 ▼ NVIDIA Ampere GPU規格預測與效能對比 除了遊戲卡之外，NVIDIA還是非常注重高階應用市場。以HPC部份，Ampere架構GPU，其代號將是GA100 GPU，採用台積電7nm+製程，預計將具備8192組CUDA核心，時脈為2GHz (可加速至2.2GHz)、1024組Tensor核心、130組RT核心、同時將採用 HBM2e記憶體，容量高達48GB，時脈為1.2GHz，使其尖峰效能達到36 TFLOPs，而該GPU的TDP(功耗)也將高達300W。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=So7TNRhIYJ8 ▲ 採用Ampere架構的DGX A100超大GPU超級電腦系統「出爐」，老黃從其廚房的烤爐中「端出」 然在GTC 2020大會前夕，NVIDIA已先在其YouTube官方頻道釋出採用Ampere架構的DGX A100系統預告片，可看到NVIDIA執行長黃仁勳將該系統從廚房的烤箱「端出」，讓這款具備世界最大GPU的系統「出爐」！ 由於DGX系統本來就是針對HPC與深度學習領域所打造的系統，需要有最快的運算效能，因此基本上「體.積.無.上.限」！從老黃將該系統端出來吃力的樣子，看起來非常的重啊！該影片的標題是「看老黃端出什麼菜？」而在敘述欄則標示「世界最大顯示卡，新鮮出爐！」看來，想要跟老黃比「大」，可能還得到後面站咧！ NVIDIA在其DGX系統中，從最早的Volta系列，到Tesla系統，直到最近推出的，配置了16顆Tesla V100 GPU，成為HPC AI級應用的性能猛獸，當時NVIDIA就稱之為世界最大GPU系統。 至於這次老黃又端出來這款採用Ampere GPU所構成的DGX A100系統，看樣子將又要刷新上述DGX-2的世界最大GPU紀錄！其配置的GA100 GPU，將是Ampere系列中擁有最大顆GPU的產品(請Ponte Vecchio到旁邊站)，而且將有可能看到旗艦級的128組ShaderModel配置設計。 從畫面可以看出，DGX A100的主機系統，上面配置了8顆Ampere GPU，並裝上超大散熱器，由於一般伺服器和HPC電腦系統的散熱設計大多是以被動式設計，因此可看到其與GPU相鄰的6個散熱器，可能主要是用於GPU之間，以及CPU至GPU之間的互連系統。搭配其CUDA軟體介面，將可能再次飆升其HPC領域的運算效能！無論如何，就等5/14的GTC 2020見真章了！

• 太「熱」情! 水冷也快壓不住?! Intel第10代Core i9-10900K吃電發燙怪獸級處理器，全核4.8GHz功耗達235W，用240mm一體式水冷也超過90°C!

  Intel即將於5月20日正式發表，一樣採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，單核心最高可達5.3GHz，TDP(功耗)表訂是125W，但這只是表訂的數值，是指在基礎時脈下執行時的功耗。但真正爆發時脈，可就不只這個數值了！ 由於這次Comet Lake-S家族採用全新LGA 1200腳位設計，因此跟以往Intel 300系列主機板不相容，必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、B460、H410)來能使用。相較於AMD就連下世代Zen 3架構的Ryzen 4000家族，還是會繼續沿用Socket AM4腳位設計來說，因此網友就做了哏圖，說AMD推出新的處理器，維持相同腳位設計，並調侃Intel推出一樣的處理器，但需要新的插座。 如今，由於不少網友都紛紛拿到Core i9-10900K、10900F等處理器，並開始實測，礙於NDA在5/20才能發表，因此大家紛紛就其超頻能力，以及產生的溫度來進行實驗。 ▼表 Intel第10代桌機處理器(代號Comet Lake-S)列表 根據的實際燒機測試結果，其先以Core i9-10900F (65W，10C/20T)處理器來實際測試一番，發現全速時將近200W，平均溫度大約69°C。不過滿載時就會飆升到224W，必須以水冷去壓制才行，且CPU表面溫度會高達92°C。 那麼Core i9-10900K這顆「地表最快」的處理器，看來應該不遑多讓，不會輸給10900F這顆處理器才是。因此網友也拿來測試，除了發現其速度快、吃電兇，在溫度上是不是也「地表最熱」？根據該網友拿來搭配NVIDIA顯示卡，同時開啟AIDA64 FPU來對CPU燒機測試，並以FurMark來對GPU做燒機測試，發現Core i9-10900K處理器要10核心全開、並以4.8GHz全速執行的話，功耗達235W。其搭配的是240mm的AIO (一體式)水冷散熱器，在燒機約40多分鐘之後，溫度平均87°C，有時候甚至會超過90°C (在圖表中顯示高達93°C)，由此看來，這是一顆即使用水冷散熱器來壓制，也是非常「熱」情的CPU啊！ 至於其所搭配的NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER，燒機約15分鐘，也才耗電250W，且溫度維持在67°C。 從上述的測試截圖中可知，Intel Core i9-10900K在透過AIDA64 FPU的壓力測試中，就算搭配了240mm的 AIO水冷散熱器，在滿載時會消耗235瓦。更跨張的是，全速運作下，尖峰溫度達93°C，而平均溫度也達87°C。若與10900F平均溫度為69°C相比，10900K的平均溫度高了約18°C，看來果然是非常的燙！ 我們曾在提到，Intel第10代Core i9-10900F (200W級)效能露出，其多核分數不如AMD第3代Ryzen 7 3700X與Ryzen 9 4900HS (35W級)。當然那是指一般以Geekbench純粹測試CPU效能的分數。但是若以C/P值來說，您會買哪一個呢？ 先看Intel部份，只要後面K的未鎖頻(Unlock)處理器，盒裝處理器裡面就沒有隨附風扇。但是看到上述10900F這顆處理器的測試結果，看來，您得買水冷散熱器才行！ ● Intel採購清單(必備)： (1) CPU (2) 主機板 (LGA 1200腳位) → Z490可支援DDR4-2933，B460以下只支援到DDR4-2666 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → i9等級以上建議使用水冷 再來AMD部份，AMD Ryzen 3000系列處理器，只有Ryzen 9 3950X這顆旗艦版本才沒有附散熱風扇，其他的從Ryzen 9到Ryzen 3都有附。因此若非買旗艦版本，風扇售價可以省略。至於若您是從以前Ryzen 1000、2000升級上來的，還有Socket AM4主機板，其實也可以省略。 ● AMD採購清單(必備)： (1) CPU (2) 主機板(AM4腳位) → 非必備，若從先前版本升級上來，則可免購買 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → 非必備，若買3900X以下版本即含風扇，免購買 總之，想要買哪家平台，相信精明的消費者要怎麼選擇的吧？以下就列出兩款平台的優勢(更新版)，做為本文的結束！ ● 單核心效能高 ● 時脈高 ● 超頻潛力比較強 ● 記憶體相容性與支援度比較好 ● 更新：整體執行溫度來說，還是比AMD處理器涼一點 ● 多核心效能高 ● 更多核心數/執行緒數，以及更多快取容量 ● 7奈米製程 ● 超高C/P值，產品隨附RGB風扇 ● 單核心效能大約跟Intel能平起平坐 ● 功耗低!!

• 鋼鐵銀白傳奇再現、迷彩風格重返，ASRock Z490 Steel Legend主機板開箱

  Steel Legend「鋼鐵傳奇」系列，是華擎自去年開始大力推廣的自家主機板系列，顧名思義，其主打的自然就是比一般主機板還要更堅固耐用的品質保證，雖然說可能因此犧牲部分彈性使用空間，但在整體的用料上會更加實在些(只能說有捨才有得～)，而這次Intel 400系列主機板的登場，自然也包括鋼鐵傳奇，走全銀白色的外觀設計，非常符合「鋼鐵」的形象，在外觀上也給人堅固耐用的形象感，玩家第一眼就能直接一眼判斷華擎各系列主機板之間的差異。 Steel Legend系列主機板自從推出以來就是走「鋼鐵般堅固耐用」的形象，因此在外觀上的設計上，也是以銀白色來象徵鋼鐵意志。先前在Z390版本時，僅將其應用在I/O、M.2盔甲和南橋保護蓋上，但這次Z490版本更是大量應用，除了上述三處以外，在處理器周圍和I/O保護蓋周邊也做了額外的線條設計，讓線條上看起來更加活潑些。 快速總結來說，Z490 Steel Legend繼續維持著「鋼鐵般堅毅」的外觀形象，從而進一步進化，從PCIe插槽附近的迷彩風格、到大量應用的銀白色系設計，讓整體的形象得以更加貫徹在整張主機板上，視覺上來說確實非常顯眼耐看。 至於在內部的規格布局上，華擎並未因此而捨棄主要必備功能，除了提供10相供電確保基本的穩定度以外，在記憶體方面也確保擁有至少4266MHz以上的超頻能力，對於一般的電腦玩家說，已經是非常足夠的彈性超頻空間。此外，針對未來的布局考量方面，也做好了PCIe 4.0 Ready的準備，雖然現階段Comet Lake-S還無法完整發揮該介面的功效，但未來Rocket Lake-S處理器就有可能可以支援(如果Intel不換腳位的話...)。最後，在M.2部分，則是兩組都提供了獨立的散熱盔甲做加強散熱，確保讀寫效能不打折。整體而言，華擎Z490 Steel Legend各方面都以最大化的功能設計，同時發揮出堅固耐用的形象設計，搭配銀白色的外觀，來吸引玩家們的眼光！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 主流C/P平價選項給出PCIe 4.0 Ready和2.5GbE LAN，ASRock Z490 Extreme 4主機板開箱

  先前和大家介紹過華擎Intel 400系列主流電競玩家的最高階選項Z490 Taichi主機板，今天要來開箱的則是華擎旗下作為一般主流玩家講求C/P值的選項，也就是Z490 Extreme 4，這次在外觀上Z490 Extreme 4全面換裝，跳脫出傳統主機板非黑即紅的色彩美學，而是選擇以黑化的PCB板、搭配藍色的外觀設計，第一眼的視覺印象給人平和的感受，不再是單純的剛直外觀，而是略帶低調。 此外，內部的硬體規格也順應Z490的升級，除了採用LGA1200腳位支援Intel 10代處理器以外，同時也給出PCIe 4.0 Ready的能力以及2.5GbE網路埠支援，在這個價位上來說，是玩家一個非常優質的選擇。 外觀上來說，Z490 Extreme 4雖然在整體的外觀上一改以往的高調設計，改走低調兼具沉穩的黑藍配色，但在I/O保護蓋和南橋保護蓋部分則是維持高調的RGB燈效支援，雖然主機板低調、但依然帶點華麗。 整體來說，Extreme 4系列作為華擎主機板來說，一向就是主打高性價比的選擇，不僅提供該平台必備的所有功能，就連PCIe 4.0都已預先準備好，讓該主機板能預先支援到下世代的處理器，此外，主機板I/O提供HDMI和DisplayPort兩種額外的輸出選項，讓如果只想要單純利用處理器內顯做輸出的玩家，能夠有更省錢的影像輸出可能，這些都是Z490 Extreme 4提供給玩家們的多種彈性選擇空間。 雖說Z490 Extreme 4在一些功能上做了一些犧牲，像是在網路部分並未內建Wi-Fi 6支援，不過在電腦主機玩家較在乎的有線網路部分，是直接提供2.5GbE LAN的支援，對於不喜歡用無線網路玩遊戲的玩家來說，反而是一大福音，意味著更快更穩的網路傳輸速度，遊戲過程反而可以更流暢一些；況且若真的想要有Wi-Fi 6，也可以額外選購Wi-Fi 6的網路卡來加裝，升級到有Wi-Fi 6的無線網路連線功能。整體而言，Z490 Extreme 4可說是必備的功能給好給滿，適合一般主流玩家來選購使用。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 美國Aurora國家實驗室Exascale超級電腦配備揭曉，採用Intel Xe HPC ‘PVC’ GPU與Xeon Sapphire Rapids CPU，2021年開始部署 ft. 兩大CPU市場分析

  這篇不是超級英雄之戰，而是超級電腦之戰！上週我們報導過Intel確認將推出，採用MCM封裝，該GPU核心就是Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)，採用7nm製程設計，裡面電容數超過數以十億計，大小為3696mm²，寬度比一顆AA電池還大！令人大開眼界！ 由於先前，其合作內容是，Intel將與Cray一同建構起Exascale (百億億次級) 超級電腦，並於2021年部署！這次的超級電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆上述的Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。 由Intel主導的Aurora超級電腦建構計畫，已於日前公布其，該電腦將配備上述的2顆Sapphire Rapids Xeon CPU，以及6顆Ponte Vecchio (PVC)的Xe HPC等級GPU，預計將達到1 ExaFLOPs的巔峰效能，該系統將在2021年正式於Argonne國家實驗室部署，此將成為地表上首台Exascale級的超級電腦！ 這款電腦由於配置了6顆PVC Xe HPC (7nm) GPU和2顆Sapphire Rapids Xeon CPU (10nm++) CPU，在各GPU之間將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，系統採用統一記憶體架構(UMA)讓CPU和GPU的資料可以共用存取，以達到高效能運算目標。 這項計畫中，Intel主要負責做CPU與GPU，而Cray (克雷電腦)則負責設計載體，也就是他們Shasta系統，其包含機架與機櫃，該機架支持各種CPU，並能針對伺服器密度、散熱效率，以及高效能網路頻寬進行不同比例的優化 (Cray可說是這次計畫的SI廠商)，讓Intel這個全新的處理器架構，能夠在高效能運算(HPC)應用中，穩定運作且發揮出全速效能。 而在記憶體、儲存裝置與頻寬部份，先說記憶體好了，他們表示正在尋找能配置超過10 PB (1 PB = 1024TB)的系統記憶體，搭配Cray的Slingshot Fabric互連機制。已知Aurora超級電腦的每個運算節點，總共有8個Slingshot Fabric進行互連，而該電腦系統也會採用兩種不同的檔案系統，其中一個是DAOS (分佈式異步對象儲存)，另一個則是Lustre。兩者各有其優點，一個是高容量低頻寬，另一個則是相反，分述如下： (1) DAOS: 可支援大約 230 PB的儲存容量，頻寬超過25TB/s (2) Lustre: 可完整支援到150 PB 的儲存容量，頻寬大約1 TB/s 此外，在軟體方面，Cray也有自己的軟體堆疊層，可改善模組效率，同時提供統一的高效能互連機制。有鑑於其Slingshot是其第八代高速互連架構，具備許多HPC應用的必備特色，像是壅塞管理、僅3 hops的dragonfly系統，還有流量類別。同時還使用Rosetta高頻寬交換器，能提供高達25.6Tb/s的頻寬(單一方向為25GB/s)，以符合Exascale等級的運算需求。 Intel Xe家族，依照等級高低可區分成最高階的HPC、中階的HP，以及消費性的LP。先說最高檔的HPC吧！這次的Ponte Vecchio (PVC) GPU，將採用7nm製程設計，搭配其Foveros 3D封裝技術，並以MCM的封裝設計，晶圓面積勢必不小。此外，每顆MCM GPU將通過EMIB (嵌入式多晶片互連橋接，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)連接到高密度HBM(高頻寬記憶體)之DRAM封裝，並在旁邊放置一個更快速的Rambo Cache，該快取也是透過Foveros來進行連接。再搭配Cray的Slingshot提供節點之間的互連，便可透過Intel Xe Link將6顆Xe HPC GPU內部互連起來！ 由於Intel的Xe HPC GPU，將具有幾千個EU (執行單元)，目前已知Xe LP GPU有96組EU，每個EU共有8個核心，因此相乘起來共有768組GPU核心。目前Intel在Gen 9.5和Gen 11的GPU上，每個切片上面擁有8組EU，同時包含8組ALU (算術邏輯單元)，而在Gen12 GPU的子切片中，其EU裡面有點像是NVIDIA在GPC裡面的Shader Model (SM)單元，或是AMD在Shader Engine裡面的CU (運算單元)的組成。因此這樣演化下去，將可以看到大量由許多子切片所組成的超級切片。 簡單來說，1顆具備1000個EU的GPU晶片，裡面就含有8000組GPU核心，不過有可能更多，因為先前有看到中階的Xe HP GPU以4顆堆起的大GPU，就內建了2048個EU (相當於16384組GPU核心)的設計，預期高階的Xe HPC GPU將可能更多，晶圓面積也將更巨大！ 由於Xe HP GPU具備可變動向量寬度指令集，例如GPU專用的SIMT，以及CPU專用的SIMD格式，兩者搭配起來將有最大效能。而根據Xe HP GPU的單顆、雙顆、四顆搭起來之後，其效能大概可以預估如下： (1) Intel Xe HP (12.5) 1顆GPU: 512 EU (約4096核心，12.2 TFLOPs，150W) (2) Intel Xe HP (12.5) 2顆GPU: 1024 EU (約8192核心，20.48 TFLOPs，300W) (3) Intel Xe HP (12.5) 4顆GPU: 2048 EU (約16384 核心，36 TFLOPs，400～500W) 至於高階的Xe HPC GPU，Raja Koduri在Intel開發者大會提到，HPC將可達到1000個EU，相當於單顆就有8000個GPU核心，且提供40倍的雙精度浮點運算能力。其中，每個EU是透過新的可擴充式記憶體fabric架構來串連起來，這個新的互連架構就叫做XEMF (即Xe Memory Fabric)，可提供數組高頻寬的記憶體通道。跟Xeon CPU一樣，Xe HPC GPU也需要配置具備ECC功能的記憶體來運作。 此外，Xe HPC還包含一個Rambo Cache，是一個超大型的快取架構，負責將多顆GPU串連在一起。此外透過該快取的巨大級記憶體頻寬，可以持續性的在雙精度運算中，提供尖峰的FP64運算效能。這樣在進行密集的AI運算時，能夠快速且有效的完成各式工作。 至於在製程方面，因為10nm升級到7nm，所以在GPU裡面也獲得一些關鍵性的提升，包含：7nm製程擁有10nm的兩倍密度、Die內部節點優化、設計準則減少4倍、採用EUV (極紫外)光刻機製程、採用下世代Foveros與EMIB封裝。 在伺服器處理器方面，Intel這次推出的Sapphire Raids Xeon伺服器處理器，將採用10nm++製程，將可能採用Willow Cove核心架構，以取代先前的Sunny Cove架構。此外，這次的Sapphire Raids Xeon處理器，搭配其最新的Eagle Stream晶片組平台，將首度支援到DDR5記憶體，以及PCIe 5.0架構 (對！直接跳到5.0了，不跟你AMD的4.0喇賽)。 說到這次新的Eagle Stream平台，將採用全新LGA 4677腳位，以取代先前Whitley的LGA 4189腳位(支援Cooper Lake-SP與Ice Lake-SP處理器)。(是的！腳位一直改！) 若跟AMD相比，AMD將於2021年推出EPYC “Milan”伺服器處理器，採用7nm Zen 3架構、支援PCIe 4.0與DDR4。而要是Intel不Delay的話，其2021年推出的Sapphire Rapids Xeon CPU雖說採用10nm++製程，且支援PCIe 5.0與DDR5，記憶體將支援到8通道，雖說製程落後(10nm++)，但規格上卻領先，將可能又把AMD的Milan往下踩。也因此，AMD可能要加緊推出其EPYC “Genoa”，採用新的SP5腳位設計，將以5nm製程設計，支援DDR5與PCIe 5.0等新規格，來與Intel正面對戰！ 上述只的是Intel於2021年必須交付的Aurora exascale系統。當然其實除了Intel之外，還有許多超級電腦標案，包括先前2018年IBM與NVIDIA合作的Summit與Sierra標案，分別擁有200與125 petaflops尖峰處理能力。而2020年AMD與NVIDIA即將交付的Perlmutter超級電腦，則採用上述Zen 3架構EPYC “Milan”處理器與NVIDIA的Tesla GPU，預期可以達到100 petaflops的處理能力，但這些案子都是屬於Pre-exascale等級的超級電腦標案。 至於比較具有可看性的Exascale超級電腦標案中，除了上述Intel標到的Aurora標案之外，AMD也有標到，由是AMD負責CPU與GPU的建構，Cray負責系統、機櫃與互連。在同樣建構Exascale超級電腦的計畫中，AMD表示將採用最新的EPYC 7000處理器，搭配自家Radeon Instinct GPU，來組成1.5百億億次級以上(1.5 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，以用來處理天氣、亞原子結構、基因組學、物理學等科學進行模擬、建立模型等應用。這個案子的CPU和GPU都是AMD自己包辦！ 除此之外，HPE (慧宇)也於今年3月標到，將與AMD合作(為什麼不選Intel? 耐人尋味!)，共同打造2百億億次級以上(2 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，並預定於2023年初部署，以提供美國國家核子安全總署(NNSA，National Nuclear Security Administration)使用，該超級電腦將主要用在核子武器建模 (疑? 不是拿來做COVID-19研究喔?!)。 從上述的Exascale超級電腦標案中，可看出AMD與HPE合作一起拿下的Frontier與El Capitan兩個標案，分別為1.5或2 exaFLOPS等級的超級電腦標案，相較於Intel拿到的Aurora標案僅 1 exaFLOPS，看來AMD陣營還是略勝一籌！只是2021年之後就都要交出成績單了，屆時就要看哪一家在Super Computing的效能競賽中獲得優勝了！誰能成為Super Computing業界中的SuperHero，目前還不曉得。只能說，2021年的伺服器市場戰役，將會非常精彩！

• 我的「英雄」主機板、玩家共和國主流Z490選擇，ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)主機板開箱

  華碩玩家共和國主機板系列中，MAXIMUS算是相對高階的產品線，主要針對Intel晶片組、相當於AMD系列主機板Crosshair產品線地位，而MAXIMUS又包含幾種定位，以這次Intel Z490來說的話就有五種版本(嚴格來說四種)：1. 針對專業狂熱玩家設計的FORMULA、2. 主流玩家選擇的HERO，3. 頂級的EXTREME，4. 相對入門的APEX，第5種是EXTREME版本的冰河藍配色。先前在Intel Z490和Comet Lake-S處理器的解禁文中，我們已經介紹過Z490 MAXIMUS XII FORMULA主機板的外觀，這次要來和大家介紹的，就是比較適合一般玩家的Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)主機板(下稱Z490 HERO)。 HERO系列做為ROG主機板產品線，一向擁有不錯的口碑，主打主流玩家市場，HERO主機板雖然不像FORMULA甚至EXTREME這麼高規的定位，但仍在一定程度上滿足玩家的所有需求，尤其這次針對Z490版本又搭載了全新的AI功能，包含超頻、散熱和網路三種面向，藉由軟體的輔助讓玩家成為最強的HERO！ 鏡面的設計在過去半年到一年期間開始變成高階電競產品的一項設計元素之一，尤其在減少了RGB燈效的使用幅度以後，鏡面設計反而在這一波低調的電競風格設計潮中，襯托出高貴的質感，以往我們通常只會在FORMULA主機板上看到這樣的設計，不過這一次ROG把這項元素也交到了Z490 HERO的手中，讓原先相對外放高調的HERO主機板，這次在外觀上看起來更加內斂了許多。 在內部硬體規格設計方面，畢竟屬於MAXIMUS高階系列，Z490 HERO這次也是給好給滿，包含14+2相數位VRM供電和8+4 pin PROCOOL II處理器供電孔給好給滿，散熱部分除了在VRM MOSFET上採用獨立的散熱片輔助，加上大面積熱導管強化廢熱排出，另外在處理器下方的部分也加大了VRM散熱片大小進一步強化。而M.2散熱盔甲則是三條插槽給好給滿，全數提供散熱效果輔助，最後在Z490晶片組上也提供獨立的散熱片做加強，整張主機板搭載多處風扇接頭，並且也為水冷做好準備，以全方面發揮出Intel第10代處理器的極致效能。 ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)作為這次ROG Z490 MAXIMUS系列主機板中主流玩家的選擇，在外觀上因為有了鏡面的設計元素，讓原先給人大鳴大放的視覺更加低調，且也因為這樣的設計反而增添了精品質感，能夠讓更多的玩家願意接受的這樣的視覺設計。 除此之外，在內部的硬體規格規劃上，由於HERO本身的定位加上目標客群的設定，也讓它能夠在一定程度下足夠滿足多數玩家的需求，一般玩家如果添購Intel第十代Core i5、Core i7、甚至Core i9的處理器，Z490 HERO基本上都能足夠應付其效能，如果擔心穩定度不夠的話(畢竟最高10核心確實不容小覷R..)，也可另外以AIO水冷散熱器作輔助，Z490 HERO在這方面的支援也已經幫玩家做好準備。 簡單來說，ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)就是在滿足一般玩家需求的情況下，又再額外幫玩家做了一點福利，可以進一步強化Intel Comet Lake-S系統效能。值得玩家們考慮選購。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 12相數位供電、Fins-Array II絕佳散熱支援，Z490 AORUS PRO AX主機板開箱

  技嘉GIGABYTE主機板AORUS PRO系列，在過去主打的是以C/P性價比特色為主，對比旗下更高階的XTREME系列，有價格上的相對優勢，但該給的規格仍是有足夠的誠意，本次針對Intel Z490平台部分，也推出了Z490 AORUS PRO AX主機板，後方的AX字樣代表的自然就是新一代Z490平台全面搭載的Wi-Fi 6 (802.11ax)無線網路，同時加上有線網路埠給到2.5GbE，可以預期在網路傳輸方面有不錯的提升。 Z490 AORUS PRO AX主機板以黑色作為主要色系，在外觀上輔以髮絲紋和簡單的線條做搭配，並在I/O保護蓋和音效檔板部分做了RGB燈效(支援RGB FUSION 2.0)，雖然整體來說低調但也不失質感，經典的老鷹頭則是放在南橋保護蓋上，M.2散熱盔甲上則是有Z490字樣宣示為Intel Comet Lake-S系列處理器最高階平台。 針對處理器散熱和供電設計部分，搭載12相數位供電，每相提供55A DrMOS供電，輔以鉭電容來強化穩定度。處理器供電針腳則是採用8+4 pin設計，同時提供Fins-Array II散熱鰭片加上8mm厚的熱導管直觸，確保處理器能夠維持一定效能。另外，MOSFET部分也都採用5 W/mK材質散熱墊加強散熱，對比一般散熱墊來說，可提高多達4倍的散熱效果。最後，技嘉也提供Smart Fan 5軟體針對系統風扇做全面控制，確保系統穩定。 前文有提到PRO系列作為AORUS主機板C/P值選項，主打的自然就是一般的消費玩家，因此或許在提供的硬體規格上不像老大哥Z490 AORUS XTREME一樣，但在價格上也會相對親民些。同時，即便主打的是主流玩家，基本的硬體規格仍是給好給滿，包含像是符合新潮流標準的Wi-Fi 6和2.5GbE網路升級等等，同時在PCIe插槽和M.2都有提供三組做彈性使用，作為日常使用來說是絕對足夠擴充的。 另外，基本的12相供電和Fins-Array II散熱鰭片加上熱導管直觸，整體來說針對10代處理器所需要的硬體散熱已經不錯，在定位上若是搭配Core i5、i7系列處理器，預期能夠達到絕佳的效能和價錢平衡，還能支援未來11代處理器的PCIe 4.0規格。因此，玩家如果現階段有組Intel主機需求、同時又有預算上考量的話，可以做為購買時的參考選項。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 工業蒸氣龐克風、頂級工藝延續，ASRock Z490 TAICHI主機板開箱

  作為主機板廠商之一，華擎ASRock旗下主機板一向主打高C/P值選項，自家頂級產品線TAICHI系列針對Intel Z490平台也推出了對應的產品，在外觀上延續了先前在X299平台時就使用的新太極齒輪設計，金色的南僑保護蓋齒輪配上極具工業風格的PCB板設計，大型半齒輪貫串PCIe插槽，視覺上自從改版過後就給人耳目一新的形象，在維持傳統太極風格的外觀下，又給人一種脫胎換骨的時尚復古精品感，頗受好評。 本次Intel 10代處理器首波登場的Z490平台，華擎自然也有推出多款對應的產品線，包含TAICHI、EXTREME4、STEEL LEGEND等等，小編今天要來開箱的是最高階的TAICHI版本。 首先在外觀上Z490 TAICHI維持了自X299平台以來的新太極齒輪設計，全面換裝後的主機板本身看起來更加有精品風格。處理器對應Intel Comet Lake-S系列、採用LGA1200腳位，自然就不支援先前的處理器了，有升級必要的玩家選購Z490平台前要稍微三思一下。另外，供電部分提供到16相供電，處理器供電針腳則是雙8 pin設計以穩定處理器的完整效能。 另外，Z490 TAICHI作為華擎這一波最高階的主機板，在整體的規格布局上自然也是非常不馬虎，尤其在散熱系統方面做了強化，包含處理器上方和I/O保護蓋內部都有針對MOSFET系統做了完整的獨立散熱風扇，總計多達三組，同時在供電組表現和底部都提供導熱貼，散熱規模對比一般主機板來說可說是另一個層次，幾乎可以說是為了水冷頭所做的散熱設計也不為過，不過畢竟Z490 TAICHI要能壓得住Comet Lake-S處理器最高檔的Core i9-10900K的10C/20T配置，因此，在散熱方面做了這麼多也算是在所難免。 效能測試的部分後續會在為玩家補上，不過從外觀上來看的話，Z490 TAICHI採用新的太極裝甲設計以後，更加有精品質感的氣息，加上刻意設計的古銅色和金色色調的搭配，視覺上顯露出了一種低調的華麗風。 而在基本的硬體規格布局上，為了完整壓制10代U處理器的所產生的高熱，在散熱系統的部份下了非常多苦工，包含三組獨立風扇和大量散熱墊等等，即便是水冷散熱也可輕鬆搭配並支援。再者，像是PCIe 4.0插槽超前布局，在主機板加入PCIe 4.0的計數器、驅動器、中繼器等等，可能這部份就會再加上10美元的成本，但為未來11代的升級性而言，這點可說是非常重要。 此外，該板子也支援多達四組的彈性M.2插槽設計和8組SATA埠等等，在布局上絕對是能夠滿足高階的玩家需求，玩家如果想要買Core i7以上的Comet Lake-S系列處理器的話(當然即便是Core i5以下的也ok啦！)，甚至計畫未來要升級到Rocket Lake-S處理器，那麼Z490 TAICHI會是一個不錯的選擇。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 軍規魂注入、I/O進化Thunderbolt 3支援，TUF GAMING Z490-PLUS(WI-FI)主機板開箱

  喜愛軍規設計風格的玩家有福了，ASUS TUF GAMING系列軍規級主機板搭載眾多軍規認證、Intel Z490平台對應，這一次推出的ASUS TUF GAMING Z490-PLUS(WI-FI)同時也是預先搭載了Wi-Fi 6無線網卡的版本，在外觀上以黑金雙色做搭配，搭配非常硬派的剛直線條I/O板和南橋保護蓋，並且在PCB板上做了軍規迷彩風格式的線條設計，從外觀上就能直接看到Z490-PLUS(WI-FI)走的是堅固耐用的路線，TUF GAMING硬派精神完整顯現。 除了外觀硬派以外，Z490-PLUS(WI-FI)主機板內部也針對Intel 10代處理器做了許多輔助，比如說在處理器電源設計的部分採用12+2相供電設計，搭配基本6層的PCB板，目的自然就是能夠徹底穩住高階處理器的效能。另外在處理器電源插座部分則採用了ProCool插座，藉由8+4 pin針腳提供更耐用的設計，以便降低阻抗，並針對熱點和連接器故障做防護。同時，供電部分還使用通過認證的軍規級TUF電感和電容，相較於一般電容，可提供高出20%的溫度耐受度和延長5倍的使用壽命，對於位處亞熱帶國家的台灣來說，是個非常不錯的加持。 至於散熱部分，透過VRM散熱器、散熱墊和M.2散熱搭配，確保Z490-PLUS(WI-FI)主機板整體的溫度得以控制在作業溫度以下，以維持系統穩定運作。另外還可透過FanXpert 4公用程式和BIOS設定，來進行全方位的風扇控制，強化散熱效果。 除此之外，Z490-PLUS(WI-FI)主機板多處都有TUF防護機制，像是PCIe插槽用心的SafeSlot設計，結合強化金屬提高插槽耐用性；另外像是TUF LANGUARD則是軍規級的創新設計，他藉由進階訊號耦合技術與表面貼裝電容改善傳輸量，藉此保護主機板免於因雷擊和靜電而損壞；在重要的零組件部分也都有ESD防護，可延長組件的使用壽命，並且避免因為靜電放電而受損。 在I/O埠彈性部分也因應Z490平台做了提升，包含像是前面板USB Type-C接頭和相容的USB 3.2 Gen 2快速連線等等，另外也有內建的Thunderbolt 3接頭，可用菊鏈(daisy-chain)形式支援多達六個裝置，並為快速充電裝置提供最高100W的電力，在擴充和支援方面都有不少提升。 如果就硬體規格布局來說，雙PCIe插槽和雙M.2插槽雖然偏少了一點，且僅支援到PCIe 3.0規格設計，是可以完美搭配10代U環境，但等未來11代U上市時，就可能無法支援其PCIe 4.0的頻寬，不過，就一般消費者或玩家來說，若未來沒有打算要再升級到11代U的話，這款主機板也算是足夠應付日常需求了。再者，I/O埠方面也因應Z490平台全面提升，將無線網路提升至Wi-Fi 6等級，對應未來無線網路應用也是已經走在標準上。 在外觀上，硬派風格的TUF GAMING Z490-PLUS(WI-FI)給人一種陽春的感覺，但其實內部的規格在單純使用下還是給好給滿，加上因應環境的變化提供的軍規等級認證，也促使以其6,000元有找的價格來說，可說是滿具有C/P值的選項，畢竟包含華碩自家的其他Z490主機板平均價格都在8,000元到10,000元上下，想要精打細算的玩家是可以考慮的。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD Ryzen 3 3300X & 3100效能測試，完勝9400 / 9100，搭配B550最佳平台

  繼先前AMD透漏將推出入門級處理器之後，Ryzen 3000桌機處理器(代號Matisse)家族算是從最高階的Ryzen 9到最入門的Ryzen 3得以完整。讓想組裝入門級處理器的玩家，也能享有次世代處理器的各項優勢(7nm製程、Zen 2架構、PCIe 4.0高頻寬)。 AMD這次正式推出兩款入門處理器，分別是Ryzen 3 3300X與Ryzen 3 3100，隸屬於Matisse家族(7nm、Zen 2、PCIe 4.0)，等於是在Picasso家族的Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G (12nm、Zen+、PCIe 3.0)中間安插兩組型號，但這次Ryzen 3採用的4C/8T (4核心/8執行緒)的架構，並擁有18MB快取容量(L2 2MB + L3 16MB)，且TDP都是 65W。其中，3300X這顆CPU的爆發時脈為4.3GHz，而3100這顆CPU的爆發時脈則是3.9GHz。建議售價則是120美元和99美元！ ▼表 AMD全新Ryzen 3，與Intel第9、10代Core i5/i3規格比較 從表可以得知，Intel第9代的入門級Core i5/i3 (代號Coffee Lake Refresh)，採用的是6C/6T或4C/4T架構，這種關閉HT (超執行緒，Intel版的SMT)的作法，對於當今許多主流處理器都是開啟SMT(同時多執行緒)的作法，似乎無法發揮出軟體的執行效益。因此Intel於5月20日開賣的第10代Core i3家族(代號Comet Lake)，全部改用4C/8T的架構。一來可以發揮出當今主流軟體的多工效能，二來可以提升時脈。 至於AMD這邊，在其Ryzen 3000桌機處理器家族中，只有Ryzen 5 3500(X)這顆採用的是6C/6T這種無SMT的架構，會跟Core i5-9400類似的狀況，也就是在非常重視多執行緒效能的應用程式下，會無法發揮出完整效能。在對手改用4C/8T架構設計之下，AMD在Ryzen 3 3300X和3100也改成4C/8T的架構，讓其效能得以在新一代軟體中發揮出來。 ▼表 AMD Ryzen 3000家族(代號Matisse)處理器規格比較 再來看看Ryzen 3 3300X與3100的處理器內部構造，兩顆都是7nm的CCD (Core Chiplet Die)，搭配12nm的IOD (I/O Die)設計。值得注意的是：3100的CCD裡面含了兩組CCX (Core CompleX)，每個CCX分別是2C/4T與8MB L3設計，兩組CCX構成了4C/8T與16MB L3設計，屬於2+2核心架構；而3300X則是CCD裡面僅放了一個CCX (4C/8T，16MB L3)，另一個CCX則未使用到，屬於4+0核心架構。 兩者的不同處在於，3300X因為僅1組CCX，不會像3100的2組CCX那樣需要兩顆中間來傳遞資料，可減少延遲時間。且L3快取的16MB容量也可以分享給每個執行緒來使用，屬於更優化的架構，不像3100那樣兩組CCX之間的L3無法共用，因此3300X在整體效能上，可以發揮得更加極致！ 由於Ryzen 3 3300X與3100處理器採用無內顯設計，賦予一般玩家、業餘/休閒創作者、一般商務用戶，能夠再搭一片入門或中階的顯示卡，來執行各種日常生活所會使用到的各式軟體，因此不只是純文書機功能，更可以拿來當輕型或主流電競機、創作用電腦…等等，就看玩家買了什麼等級的顯示卡了。根據AMD官方資料表示，這次的Ryzen 3 3100處理器，對比Intel的Core i3-9100處理器，在校能上，可以提升遊戲效能達20%，提升創作類軟體達75%，因此就算是入門級，其效能實力也不可小覷。 由於Ryzen 3 3300X與3100，也是採用7nm製程、Zen 2架構設計，並可支援到PCIe 4.0，因此只要搭配現有的X570主機板，即可發揮出其老大哥(Ryzen 5 3500～Ryzen 9 3950X)的PCIe 4.0全速效能。然而，X570定位是在高階市場，雖說也是能支援入門的Ryzen 3，但想要入手Ryzen 3 3300X或3100的玩家，應該不會去買那麼貴的X570來搭。 以現階段來說，可以搭配的主機板，有X470、B450等選擇，只是這些主機板雖然可以支援Ryzen 3000 (代號Matisse)家族，但其實只能以PCIe 3.0的模式來執行。雖說以入門級處理器，搭配入門級或主流級的顯示卡來說，搭B450就夠用了！但為未來的升級到PCIe 4.0的路著想，還是得選用支援PCIe 4.0的主機板來搭，會是比較好的選擇。 這部份，AMD也早想好了。預計於6月16日正式推出B550晶片組，該晶片組就是跟X570一樣，可以支援PCIe 4.0的顯示卡，也能讓PCIe 4.0規格的NVMe SSD得以全速發揮，更同時可以支援雙GPU顯示卡。至於一般用途的PCIe也全部升級到3.0 (先前有些慢速I/O還是使用PCIe 2.0)，此外，連周邊I/O也升級到USB 3.2 Gen.2 (10Gbps)，讓整體效能再往上提升。 接下來就讓我們來看看實測效能吧！這次測試的組合部份，由於都是以CPU+顯示卡的測試為主。在選定處理器的部份，我們選擇R3 3300X與R3 3100的主要對手：i5-9400F與i3-9100F做比較，同時也把自家Picasso家族的R5 3400G與R3 3200G也列入比較，以了解這次的Matisse入門款與Picasso的效能差異。 至於在顯示卡部份，我們先搭配NVIDIA最入門的GeForce GTX 1650 4GB GDDR5顯示卡來測試，以了解不同CPU在搭配同樣一張GPU時的效能差異。此外，由於R3 3300X與3100都支援PCIe 4.0，因此我們也測試AMD主流級Radeon RX 5600 XT 6GB GDDR6 (14Gbps)顯示卡，並拉AMD自家R5 3500X與R5 3600處理器做對比，以看看這次各CPU搭配不同GPU下的整體表現。 ● 測試平台： 處理器： (1) AMD Ryzen 3 3300X (4C8T) @ 3.8~4.3GHz (NT$3670) NEW! (2) AMD Ryzen 3 3100 (4C8T) @ 3.6~3.9GHz (NT$3270) NEW! (3) AMD Ryzen 5 3600 (6C12T) @ 3.6~4.2GHz (NT$5,750) (4) AMD Ryzen 5 3500X (6C6T) @ 3.6~4.1GHz (NT$4,400) (5) AMD Ryzen 5 3400G (4C8T, Vega11) @ 3.7~4.2GHz (NT$4,700) (6) AMD Ryzen 3 3200G (4C4T, Vega8) @ 3.6~4.0GHz (NT$2,990) (7) Intel Core i5-9400F (6C/6T) @ 2.9~4.1GHz (NT$4,550) (8) Intel Core i3-9100F (4C/4T) @ 3.6~4.2GHz (NT$2,500) 主機板： (1) ASRock B450M Steel Legend ※測試AMD CPU DDR4-2800~3200 (NT$2,790) (2) GIGABYTE B450M Gaming ※測試5600XT GPU為主 (NT$2,090) (3) ASRock B365M Phantom Gaming 4 ※測試Intel CPU @DDR4-2666 (NT$3,450) BIOS： (1) P2.90 (11/27/2019) (2) F50 (11/27/2019) (3) P4.20 (05/15/2019) 記憶體：G.Skill FlareX F4-3200C 16GB (8GB ×2) 顯示卡： (1) MSI GeForce GTX 1650 Gaming X 4G ※入門 (NT$4,990) (2) ROG-STRIX-RX5600XT-O6G-GAMING ※主流 (NT$10,990) SSD：Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB (系統) 作業系統：Windows 10 Pro Build 1903 (x64) 以下就是各種CPU在各跑分軟體和3A級遊戲的效能表現。 從上述的測試結果，可以發現這次AMD推出的Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100處理器，以4C/8T的主流配置，搭配Zen 2架構、7nm製程，並支援PCIe 4.0規格等特色，等於是高階產品的規格一路下放到入門級產品，使得一般文書測試結果，幾乎就是中階Ryzen 5的水準，把Intel Core i5-9400F和i3-9100F打得落花流水！ 至於3D遊戲方面，在搭配中高階顯示卡時，Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100幾乎無人能敵，甚至部份數據還能與自家Ryzen 5 3500X甚至Ryzen 5 3600平起平坐。至於搭配入門顯示卡時，Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100的整體表現也都是贏面居多，因此對於一般想用Full HD來玩3A遊戲的玩家來說，也許可以省一點CPU的錢，來換比較高檔的顯示卡。這樣就可以組到主流效能表現的電競遊戲機！ 整體而言，這次AMD的出擊，推出入門級7nm處理器Ryzen 3產品，不僅打擊Intel第9代的入門處理器，甚至將威脅到第10代的入門處理器，可說是非常高招！至於消費者最關心的價位與C/P值部份，在同等級的CPU部份，AMD的價位都比Intel划算，而且升級不須換板子，相較於Intel在9代和10代之間就得用不同板子來說，AMD真是非常的佛心啊！ 然而，要發揮出Ryzen 3 3300X與3100處理器的PCIe 4.0真正實力，目前得先使用高階的X570主機板，不過，等6月16日B550主機板正式上市之後，這塊主機板才是搭配這兩顆Ryzen 3處理器的絕佳搭檔！總之，對於想要組裝或升級到7nm入門級電腦的玩家，可以選擇Ryzen 3 + B550的搭配方式，來組裝屬於自己的主流工作與娛樂遊戲機！

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